بررسی نظری تأثیر فاصله چشمه تا زیرلایه بر لایه نشانی مس به روش تبخیر حرارتی

لایه های نازک مس به طور گسترده در حسگرهای امنیتی، حسگرهای پزشکی، صفحات خورشیدی، لیزرهای قفل شده مد، درمان سرطان و .... کاربرد دارند. روش تبخیر حرارتی روش مناسبی برای ایجاد لایه های نازک مس است. فاصله بین چشمه مس و زیرلایه پارامتر مهمی است که تاکنون مورد بررسی قرار نگرفته است. بنابراین، در این مقاله تأثیر این کمیت بر فرایند ایجاد لایه نازک مس با روش تبخیر حرارتی به صورت نظری مورد بررسی قرار گرفته است. نتایج نشان داد که فشار بخار مس بر سطح
زیرلایه، نرخ لایه نشانی و ضخامت لایه نازک با افزایش این فاصله کاهش مییابد. در حالیکه مقدار یکنواختی ضخامت لایه نازک با افزایش این فاصله بهبود می یابد. با افزایش فاصله از ۱۳cmتا ۳۳cmنرخ لایه نشانی از 5/57nm/sتا ۱/۱2nm/sکاهش و پهنای تابع ضخامت لایه از 56nmتا ۱20nmافزایش می یابد. همچنین، تابع وابستگی پهنای ضخامت و نرخ لایه نشانی لایه نازک به فاصله چشمه تا سطح زیرلایه ارائه شده است تا فاصله مناسب با توجه به کاربرد لایه نازک انتخاب شود.